【资料图】
天禄科技融资融券信息显示,2023年3月13日融资净偿还19.38万元;融资余额2574.35万元,较前一日下降0.75%。
融资方面,当日融资买入143.95万元,融资偿还163.34万元,融资净偿还19.38万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2574.35万元。
天禄科技融资融券交易明细(03-13)
天禄科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
关键词:
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天禄科技融资融券信息显示,2023年3月13日融资净偿还19.38万元;融资余额2574.35万元,较前一日下降0.75%。
融资方面,当日融资买入143.95万元,融资偿还163.34万元,融资净偿还19.38万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2574.35万元。
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